Ayer se clausuró en San Francisco, Estados Unidos, la novena edición de Intel Developer Forum (IDF), un encuentro que desde el pasado 23 de agosto ha reunido a más de 25.000 expertos en tecnología para conocer las últimas novedades en torno a las plataformas, tecnologías y soluciones del fabricante de chips. En este sentido, Pat Gelsinger, vicepresidente senior y director general del Grupo de Empresa Digital de Intel, ha aprovechado la última celebración de IDF para revelar las innovaciones realizadas por su compañía para facilitar las labores de los directores de TI. En concreto, según Gelsinger, las nuevas plataformas empresariales de Intel ofrecen un rendimiento superior y el máximo ahorro de energía para aumentar la densidad informática, al mismo tiempo que reducen el coste total de propiedad. Además, el directivo señaló en IDF que su compañía seguirá ofreciendo nuevos “incrementos notables” en rendimiento a medida que vayan apareciendo servidores, PC de sobremesa y portátiles que incorporen procesadores con múltiples núcleos. Una muestra de esta afirmación es el nuevo procesador Sossaman, previsto para la primera mitad de 2006 y diseñado para servidores en rack y blade, donde existen limitaciones de espacio. Otro anuncio importante realizado en el marco de este encuentro ha sido el proyecto Embedded IT, a través del cual Intel está desarrollando nuevas capacidades de TI dentro de sus plataformas para reducir los costes de mantenimiento e instalación.
Los responsables del fabricante señalaron que estas innovaciones son posibles gracias a diferentes asociaciones con desarrolladores de software y OEM.
