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TSMC construirá una planta de chips en Alemania



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El gigante asiático de microprocesadores firma una alianza con socios europeos para mejorar el peso del continente en este escenario y bajo el marco de la ley europea de microchips

Publicado el 22 ago 2023



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La ley europea de chips de la UE empieza a tomar forma. En el contexto de esta norma, que persigue incrementar el peso del continente en la producción mundial de procesadores hasta el 20%, se entiende el reciente acuerdo suscrito por TSMC, uno de los gigantes mundiales de fabricación de microchips con Robert Bosch, Infineon Technologies y NXP Semiconductors para construir una planta de procesadores en Dresde, Alemania. La inversión prevista es de 10.000 millones de euros y permitirá la creación de 2.000 empleos directos en puestos de alta tecnología. Bajo el marco de la nueva norma, esta planta proveerá servicios avanzados de provisión de procesadores para los sectores industriales y de automoción.

Según recogen comunicados de Europa Press y Efe, la empresa conjunta será propiedad en un 70% de TSMC, mientras que Bosch, Infineon y NXP tendrán cada uno una participación accionarial del 10%, en función de las aprobaciones regulatorias y otras condiciones. Se espera que las inversiones totales superen los 10.000 millones de euros. La fábrica, que será operada por TSMC, comenzará a construirse en la segunda mitad de 2024 y se espera que esté plenamente operatia a finales de 2027.

“Esta inversión en Dresde demuestra el compromiso de TSMC de atender la capacidad estratégica y las necesidades tecnológicas de nuestros clientes”, aseguró al respecto del anuncio CC Wei, consejero delegado de TSMC, para quien Europa es un lugar muy prometedor para la innovación en semiconductores, particularmente en los campos industrial y automotriz.

Por su parte, el presidente del consejo de administración de Bosch, Stefan Hartung, defendió que la disponibilidad de semiconductores es de gran importancia para el éxito de la industria automotriz mundial. “Infineon utilizará la nueva capacidad para atender la creciente demanda, particularmente de sus clientes europeos, especialmente en automoción e IoT”, añadió Jochen Hanebeck, consejero delegado de Infineon Technologies.

Ley europea de chips

La nueva Ley Europea de Chips de la UE pretende movilizar 43.000 millones de euros en inversiones, con el objetivo de doblar el peso de los Veintisiete en la producción mundial de semiconductores y lograr así ocupar el 20% del mercado internacional en el horizonte de 2030 y romper con la dependencia de otras potencias como China.

La nueva normativa comunitaria se apoyará en tres pilares: el desarrollo de medios tecnológicos a gran escala, un marco para garantizar la seguridad de suministro y resiliencia atrayendo inversión y un mecanismo de seguimiento y respuesta a las crisis con el que anticiparse a la escasez de suministro y ofrecer alternativas en situaciones de emergencia. De los 43.000 millones de euros en inversiones públicas y privadas que la Unión Europea aspira a movilizar con esta iniciativa, un total de 3.000 millones de euros llegarán directamente de las arcas comunitarias..

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