El gasto mundial en material para la fabricación de obleas de silicio (wafer fab equipment o WFE) llegará a los 31.400 millones de dólares en 2012, lo que supone un descenso del 13,3% de este mercado en comparación con 2011, cuando se destinaron 36.200 millones de dólares a esta partida. Según Gartner, aunque este negocio mejorará en 2013 –tendrá una leve caída del 0,8%-, no será hasta 2014 cuando se vuelva a la senda del crecimiento al rozarse los 36.000 millones.
“Las perspectivas del mercado de equipamiento para semiconductores se ha deteriorado en la medida en que la situación macro económica se ha debilitado”, apunta Bob Johnson, vicepresidente de investigación de la consultora. “Comenzó el año muy bien, en tanto en cuanto las fundiciones y fábricas incrementaron la producción de unidades por debajo de los 30 nanómetros. Sin embargo, la demanda de nuevos chips se suavizará a la par que su rendimiento mejorará, dando lugar a una disminución del volumen de soluciones comercializadas para el resto del ejercicio”.
La capacidad productiva de wafers caerá por debajo del 80% a finales de 2012 mientras que para el mismo periodo pero de 2013 experimentará un lento crecimiento cercano al 87%. El empleo de tecnología de vanguardia volverá al 80% en la segunda mitad del año, elevándose al 90% a lo largo del próximo ejercicio, proporcionando, de alguna manera, un escenario idóneo para la inversión.
“A pesar de que el periodo de rectificación de inventario -que ha disminuido la producción-, parece haber finalizado, la debilidad general del mercado continúa deprimiendo los niveles de utilización de estas soluciones”, indica Mr. Johnson. “Una demanda elevada, unida a desarrollos menos maduros e innovadores, esta dando lugar a escasez de tecnología punta para chips lógicos, pero no será suficiente para alcanzar los niveles deseados. En lo que se refiere a memorias, muchos fabricantes están incluso recortando la producción en un intento de sostener los fundamentos del maltrecho mercado”.
Por otra parte, Gartner cree que las memorias seguirán debilitadas a lo largo de 2012, con acusados declives en la inversión en DRAM, a la par que se mantendrá plana en NAND. Mirando el porvenir, los analistas prevén un modesto patrón de crecimiento, con fluctuaciones cíclicas, pero normales y relativamente benignas, que llevarán a la industria a volver a subidas de medio dígito en los ingresos.
El gasto en capital para fundición ha sido revisado a la baja en 2012 y 2013 debido a una mejora en el rendimiento en la tecnología de 28 nanómetros alcanzada por algunas compañías y a un elevado riesgo de que caiga la demanda de wafer en el cuarto trimestre de 2012 y el primero de 2013. Sin embargo, el CAPEX ha sido revisado al alza para futuros años debido a que se pronostica una fabricación elevada de soluciones con tecnología extreme ultravioleta (EUV) y diámetro de 450 nanómetros.
Las fábricas ajustarán sus gastos de capital (CAPEX) en cuanto perciban más de un 10% de reducción de utilización de estos componentes en 2012. Además, la demanda de wafer caerá durante varios trimestres como consecuencia de la revisión a la baja de las perspectivas de ventas de semiconductores y el éxito de mejora de rendimiento de los dispositivos de 28 nanómetros de tecnología SiON que lograrán algunas fábricas, mientras que el rendimiento de las unidades de 28 nn en high-k metal gate (HKMG) se mantendrán por debajo de lo normal.
