Intel revela sus planes de fabricación de productos

La compañía desvela los planes para la elaboración de la nueva categoría de diseño y productos ‘system on a chip’.

Publicado el 01 Ago 2008

Aprovechando la experiencia de su plantilla y las avanzadas técnicas de fabricación, Intel ha establecido un plan de proyecto sobre la nueva categoría de diseños y productos “system on a chip” (SoC), diseñados para fines específicos basados en la web. La multinacional también ha dado a conocer los ocho primeros productos de la familia de procesadores integrados Intel EP80579 para seguridad, almacenamiento, comunicaciones y robótica industrial. Estos productos van a ofrecer nuevos niveles de rendimiento y ahorro energético frente a los diseños SoC tradicionales y que estarán diseñados para ejecutarse sobre otros entornos, además de las áreas tradicionales de informática como electrónica de consumo, dispositivos móviles optimizados para Internet y aplicaciones integradas.

Intel tiene más de 15 proyectos relacionados con la tecnología SoC como el primer procesador para electrónica de consumo “canmore” (disponible a finales de este año) y la segunda generación de tecnología “sodaville”. Asimismo, la segunda generación de la línea de productos integrados de Intel tiene su lanzamiento estimado para el año 2009, con la plataforma de la próxima generación para dispositivos móviles optimizados para Internet de Intel con nombre de código “Moorestown”. Todos estos procesadores van a ofrecer mejoras en rendimiento y ahorro energético, además de la posibilidad de personalización, generando un plan de desarrollo más rápido y una agilización en la comercialización de productos y ofreciendo al mismo tiempo más innovación, mayor posibilidad de elección y menores costes a los clientes.

¿Qué te ha parecido este artículo?

Tu opinión es importante para nosotros.

C
Redacción Channel Partner

Artículos relacionados

Artículo 1 de 3