Lenovo ha implantado un nuevo proceso de soldadura a baja temperatura, que está pendiente de patente y que ha sido desarrollado para mejorar la fabricación de sus ordenadores. Y es que el nuevo proceso ahorra de energía y es más fiable. Desde que hace más de 10 años se abandonara el uso de la soldadura a base de plomo, respondiendo a preocupaciones ambientales, la industria electrónica ha estado buscando una solución para reducir el calor, el consumo de energía y las emisiones de carbono, implicándose en la mejora del proceso de soldadura basado en estaño que reemplazó al de plomo.
Pero trabajar con estaño requiere temperaturas extremadamente altas, y por tanto mayor consumo de energía y un estrés significativo para los componentes. El nuevo proceso (LTS) puede aplicarse universalmente a toda la fabricación de productos electrónicos con placas de circuito impreso. Lenovo asegura que ha investigado miles de combinaciones de material de pasta de soldadura compuesto de una mezcla de estaño, cobre, níquel de bismuto y plata, así como composiciones específicas de material fundente y combinaciones únicas de tiempo y calor que se ajustan para permitir este proceso.
Como es típico en el montaje electrónico estándar usando tecnología de montaje en superficie (SMT), la soldadura y la mezcla de fundente se imprimen por primera vez en la cara de la placa de circuito. A continuación se añaden los componentes y se aplica calor para fundir la mezcla de soldadura, asegurando y conectando los componentes a la placa. Con el nuevo proceso LTS, el calor de soldadura se aplica a temperaturas máximas de 180 grados (Celsius), lo que supone una reducción de 70 grados con respecto al método anterior. A lo largo del proceso de pruebas y validación, Lenovo utilizó materiales existentes para componer la pasta de soldadura y el equipo de horno existente para su calentamiento, por lo que la compañía china puede implementar el nuevo sistema sin aumentar los costes de producción.
El nuevo procedimiento supone una reducción significativa en las emisiones de carbono, y ya está en producción para la serie ThinkPad E y la quinta generación de X1 Carbon, anunciada recientemente por el fabricante en el CES de Las Vegas. A lo largo de 2017, Lenovo tiene la intención de implementar el nuevo proceso LTS en 8 líneas de producción y estima un ahorro de hasta un 35% en las emisiones de carbono. Además, a finales de 2018, Lenovo quiere tener 33 líneas SMT con 2 hornos por línea utilizando este nuevo proceso, con un ahorro anual estimado de casi 6.000 toneladas métricas de dióxido de carbono. Además, en las primeras etapas de despliegue del nuevo procedimiento, Lenovo ha observado una disminución del 50% en la deformación de la placa de circuito impreso y una reducción de partes defectuosas durante el proceso de fabricación.
