El Mobile World Congress, DES, IT Expo o South Summit cumplen con los criterios de los exigentes profesionales que acuden a las nuevas ferias sectoriales con el objetivo de ganar conocimiento en nuevas tendencias de negocio y realizar networking con posibles compradores y clientes, por encima de cualquier otro criterio.
Esas son al menos las principales conclusiones del estudio conducido por el instituto Coordenadas de Gobernanza y Economía Aplicada que ha analizado más de 300 ferias de 25 tipo de sectores que se celebran en España y ha elaborado un ranking de las veinte ferias que aportan más valor a los asistentes.
Entre las ferias que aportan más valor se incluye como no podía ser de otro modo el Mobile World Congress de Barcelonay que además de ser un escaparate mundial de nuevas tendencias de movilidad es un centro de oportunidades de negocio para miles de empresas desarrolladoras. Ahora mismo la permanencia de este salón de carácter planetario en Barcelona está pendiente de la evolución del conflicto catalán, tal y como daban a conocer recientemente portavoces de GSMA, los organizadores del evento.
En el segundo puesto de este particular listado aparece el Digital Business World Congress (DES),un encuentro joven con sede en Madrid que busca reunir a los principales líderes y expertos internacionales en nuevas tendencias TI, ciberseguridad, big data y analítica. La primera edición gozó del respaldo de Salesforce y Fujitsu que aprovechó la celebración del salón para organizar sus respectivos encuentros anuales con partners y usuarios. Sin embargo el pasado año perdió parte de su tirón porque no tuvo tanto apoyo de los proveedores TIC.
El encuentro centrado en conferencias y seminarios de negocio IT Expo, organizado por Gartner, también se has convertido en una referencia del mercado español, sobre todo por su capacidad para atraer a los gurús mundiales de tecnologías de la información. En esa línea también se inscribe el Smart City Expo World Congress de Barcelona y el rebautizado South Summit, una fiera de empendimiento y plantaforma de contacto.